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OBC陶瓷覆铜板实物照片
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  • 李磊;王锦泽;李国刚;吴济钧;IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板的制作研究,电力电子,201301. >>查看本文图片摘要
图片关键词: 照片覆铜板陶瓷实物照片铜箔
所属学科: 无线电电子学
图片上下文:
  • 应用户使用,目前公司已获得与DBC陶瓷覆铜板相关国家专利12项。2铜一陶瓷直接键合原理人们利用氧(02)能使铜的熔点降低这一物理现象,解决了铜一A1203陶瓷直接键合工艺技术。要使铜箔与A1203陶瓷牢固的键合,必须在高温(>1000℃)和一定氧气氛下,在铜表面形成一定厚度的Cu....
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