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文献标题: 电热驱动的双向双稳态微继电器及其集成制造工艺研究
文献来源: 吴义伯  上海交通大学  2011年
文献关键词: 微机电系统微继电器电热微驱动器双稳态机构双向运动模式永磁锁定机制多元材料兼容非硅表面微加工技术牺牲层技术
文献摘要: 近年来,随着微机电系统技术的不断发展,微继电器在自动控制、通讯系统、遥感探测等方面具有广泛的应用。MEMS继电器不仅克服了传统继电器的体积大、成本高及装配复杂等缺点,而且具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快、可靠性好等优点,更重要的是其集成制造能力,大大地降低了制造成本。因此,设计并制备体积小、响应快、功耗低、可靠性高的MEMS继电器成为了必然趋势。 目前,基于静电、电磁、电热等多种驱动原理的MEMS继电器相继研制成功。静电驱动的MEMS微继电器结构简单,但是保持良好工作特性所需要的静电驱动电压一般在20-60V之间,最高达150V。以这样高的电压加在驱动机构很薄的介质层两侧,容易造成对电极之间绝缘层击穿,此外长期使用还会导致电荷蓄积,这种现象已经逐渐被确认为静电驱动MEMS器件寿命限制主要原因。电磁驱动的电压可以达到很低水平,不存在高电场强度所造成的危害,但是它的结构复杂,集成绕组线圈中通过的电流也比较大,平面绕组的电阻比传统绕组高很多,所以整体功耗比较大,散热困难。在各种MEMS驱动机制中,电热驱动的驱动电压低而输出力矩大,尺寸效应不太显著,相同尺度下体积功率密度高等特点,但是电热驱动的功耗较大。 由于电磁力是由电磁场产生的体积力,能够在较大的作?
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